三星聘台積電前研發大將林俊成累計寫出500項半導體專利 | 大學教師學術專長資料庫

2023年3月11日 — 林俊成擁有「半導體封裝專家」之美稱，自1999到2017年皆效力於台積電，任期長達近19年。任內他不僅統籌台積電450多項美國專利權的申請，還曾為台積電爭取 ...

2023年3月9日 — 南韓媒體《BusinessKorea》報導，三星近日聘請擁有「半導體封裝專家」之美稱的台積電前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝業務組的副總裁。

寫出超過500項半導體專利，扮演讓台積電在0.13微米到65奈米製程取得重大突破的幕後推手，CoWoS與InFO先進封裝平台的發明人，協助美光建立HBM（高頻寬記憶體）的3DIC ...

2023年3月10日 — 台科大傑出校友專文內容提到，林俊成是專利高手，累計已寫出逾500項半導體專利，扮演讓台積電在0.13微米到65奈米製程取得重大突破的幕後推手。

寫出超過500項半導體專利，扮演讓台積電在0.13微米到65奈米製程取得重大突破的幕後推手，CoWoS與InFO先進封裝平台的發明人，協助美光建立HBM（高頻寬記憶體）的3DIC ...

2023年3月15日 — 南韓媒體《BusinessKorea》報導，三星近日聘請擁有「半導體封裝專家」之美稱的台積電前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝業務組的副總裁。

2023年3月10日 — 台科大傑出校友專文內容提到，林俊成是專利高手，累計已寫出逾500項半導體專利，扮演讓台積電在0.13微米到65奈米製程取得重大突破的幕後推手。

2023年3月9日 — 林俊成是半導體封裝專家，根據本報先前報導，他在1999年取得台科大化工系博士學位，1999年至2017年任職於台積電，擔任研發副處長一職，協助統籌台積電申請 ...