吳誠文說,3DIC是台灣展業的另一個新期望。儘管一般人認為該技術似乎與SiP等方式類似,然而SiP技術已經出現瓶頸,能封裝的裸晶類型與數量非常有限。透過3DIC的矽穿孔技術 ...
吳誠文說,3D IC是台灣展業的另一個新期望。儘管一般人認為該技術似乎與SiP等方式類似,然而SiP技術已經出現瓶頸,能封裝的裸晶類型與數量非常有限。透過3D IC的矽穿孔技術 ...
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