360°科技:Design

2009年5月7日—由於國內、外晶片供應商目前都傾向一次性提供包括晶片、軟體、韌體及公板的整體解決方案來給予客戶作選擇,在下游OEM及品牌客戶通常針對新產品開發案 ...

360°科技:Design

2009年5月7日 — 由於國內、外晶片供應商目前都傾向一次性提供包括晶片、軟體、韌體及公板的整體解決方案來給予客戶作選擇,在下游OEM及品牌客戶通常針對新產品開發案 ...

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