2021年3月5日—...資料，社會企業處副總經理王榮春博士指出，台灣厚植半導體實力，近年狂缺軟硬體工程師和高端技術人才，因此，工程與資訊二大學群畢業生出路相對樂觀。
2021年3月5日 — ... 資料，社會企業處副總經理王榮春博士指出，台灣厚植半導體實力，近年狂缺軟硬體工程師和高端技術人才，因此，工程與資訊二大學群畢業生出路相對樂觀。
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