FLEX系列產品 | 大學教師學術專長資料庫

Lam Research的電漿蝕刻系統可提供形成精確結構所需的高效能、高生產力功能─ 無論是高且窄、短且寬、還是僅有幾奈米大小的結構均適用。 電漿蝕刻. 產品. CORONUS系列 ...

我們的創新技術與生產解決方案可提供各種的晶圓製程服務，以創建最新的晶片與應用─ 從電晶體、互連結構、圖案化、先進記憶體和封裝、到感測器與傳感器、類比和混合 ...

Galaxy 平台將多年的批次晶圓製程經驗與通常只能在單晶圓機台上實現的先進程序控制相結合。 先進封裝, 先進記憶體, 光電與光子, 分立與功率元件, 感測器和傳感器, 類比與 ...

... 機台，達成超低的缺陷率效能. Product Offerings. GAMMA® xPR; GAMMA® GxT®. Key Applications. 高劑量離子植入光阻去除(HDIS); 主塊體光阻去除; 殘渣清除(Descum). 公司.

為了精確形成高難度的特徵結構，Lam Research的Flex®系列產品可為關鍵的蝕刻製程應用提供具差異化的技術以及應用導向的功能。針對某些應用，透過我們的Reliant®系統還 ...

Lam Research的Kiyo®系列產品能以高生產力提供精密、穩定形成這些導體結構所需的優異效能。針對某些應用，透過我們的Reliant®系統還可選擇一些機型作為整修產品，能以 ...

(b) 使用六吋矽晶圓沉積前段製程的介電層(SiO2 or Si3N4) 薄膜，可蝕刻厚度需低於. 2000 Å (含)。 3. 使用限制: 本機台屬於半導體製程前段機台 ... ▫ 製造商或代理商: Lam ...

2022年2月10日 — Prevos 與Selis 亦可作為單一、整合的機台使用，以提供獨特的多層選擇性蝕刻、改善佇列時間控制，並最大化生產靈活性。 Lam Research 總裁暨執行長Tim ...

Lam Research的SP系列產品擁有廣泛的製程能力，能為嚴苛的晶圓級封裝(WLP)應用提供可靠、具成本效益、且通過生產驗證的濕式清洗/濕式蝕刻解決方案。針對某些應用，透過 ...