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Lam Research的先進濕式晶圓清洗產品可提供極低的晶圓缺陷率以及優異的生產量，以解決日益嚴苛的晶圓清洗應用需求。

Lam Research與客戶密切合作，提供他們致勝市場所需的產品與技術。透過我們的產品所提供的關鍵晶片製程技術，已為具前瞻設計的最先進電子產品以及生產它們的公司之間搭建了 ...

Lam Research的SP系列產品擁有廣泛的製程能力，能為嚴苛的晶圓級封裝(WLP)應用提供可靠、具成本效益、且通過生產驗證的濕式清洗/濕式蝕刻解決方案。針對某些應用，透過 ...

Lam Research領先市場的導體蝕刻產品能以高生產力提供形成關鍵導體結構所需的高效能精度與控制。 互連, 先進記憶體, 分立與功率元件, 圖案化, 感測器 ...

公司位置>. 產品. 產品概述> · 解決方案> · 製程> · 薄膜沉積 · 電漿蝕刻 · 光阻去除與晶圓清洗 · 質量測量 · 產品>. 客戶服務. 客戶服務概述> · 服務 · 零件備品 · 生產力 ...

隨著晶片製造商持續創新、突破極限並致力. 於透過其產品來改變世界，半導體產業與世界上. 的每個人都息息相關。 身為全球半導體先驅企業值得信賴的合作夥伴，. Lam ...

2022年6月8日 — 該公司旗下產品可應用於非揮發性記憶體(NVM)、微機電系統(MEMS)，與動態隨機存取記憶體(DRAM)等，電子、邏輯裝置的生產作業。 旗下業務可依據性質分為兩 ...

我們的Pulsus 產品系列為特殊製程應用領域的各種複雜多化合物材料提供了薄膜沉積解決方案。 選擇性蝕刻産品系列. 突破 ...

2022年2月10日 — Lam 的選擇性蝕刻解決方案是由三款新產品——Argos®、Prevos™ 及Selis®所組成，可為設計與製造先進邏輯和記憶體半導體提供強大優勢。