全書分為五篇，第一篇(1～3章)探討半導體材料之基本特性，從矽半導體晶體結構開始，到半導體物理之物理概念與能帶做完整的解說。第二篇(4～9章)說明積體電路使用的基礎 ...,2014年8月18日—本書譯自HongXiao(蕭宏)原著「IntroductiontoSemiconductorManufacturingTechnology」(第二版)，提供最新的半導體製程相關加工技術之介紹與各種加工 ...,半導體製程設備技術·作者：楊子明、鍾昌貴、沈志彥、李美儀、吳鴻佑等(著)·學科分類：應用科學類·書籍分類：工程技術;電機資訊學院·出版社：五南圖書 ...,2014年8月18日—內容簡介＞本書譯自Ho...
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