111年度工研院機械與機電系統研究所智慧機器人與製造應用AI系統開發計畫公告;分包計畫名稱,內容簡要說明;AI輔助研拋墊磨耗估測,結合人工智慧與信號分析技術，根據不同 ...,一、主辦單位：財團法人工業技術研究院（以下簡稱「工研院」）。二、非專屬授權標的：智慧製造／智慧移動／無人機／智慧機器人及軌道系統等相關研發成果175案330 ...,一、主辦單位：財團法人工業技術研究院（以下簡稱「工研院」）。二、非專屬授權標的：智慧製造／智慧移動／無人機／智慧機器人及軌道系統等相關研發成果138案261件及 ...,112年度工研院機械與機...
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