2023年3月9日—林俊成擁有「半導體封裝專家」之美稱，自1999到2017年皆效力於台積電，任期長達近19年。任內他不僅統籌台積電450多項美國專利權的申請，還曾為台積電爭取 ...,2023年3月11日—林俊成擁有「半導體封裝專家」之美稱，自1999到2017年皆效力於台積電，任期長達近19年。任內他不僅統籌台積電450多項美國專利權的申請，還曾為台積電爭取 ...,臺科大校友服務組專訪111年傑出校友-天虹科技林俊成...三星電子企業執行副總（副社長）(民88年化學工程系博士班畢).寫出超過500項半導體 ...,2023年3月15日—林俊成擁有「半導體封裝專家...
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