ESL技術催生優質晶片-工業技術與資訊月刊

2019年5月15日—工研院資訊與通訊研究所嵌入式系統與晶片技術組組長盧俊銘表示,「目前業普遍界面臨的難題,主要在於缺乏從晶片硬體到軟體的整合分析能力,以致於設計出來 ...

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2019年5月15日 — 工研院資訊與通訊研究所嵌入式系統與晶片技術組組長盧俊銘表示,「目前業普遍界面臨的難題,主要在於缺乏從晶片硬體到軟體的整合分析能力,以致於設計出來 ...

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