為設計做產檢催生優質晶片

工研院開發「功耗與熱感知電子系統層級平台技術」,以抽象的軟體模型取代實際的硬體,因此能夠在晶片設計初期進行功率與熱模擬,找出潛在問題並加以改善,不僅能使晶片 ...

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