姜庭隆譯(Zant)·1.內容完整，由原料至晶圓製造、封裝測試、鉅細靡遺。·2.介紹新技術，如銅製程、BGA封裝、覆晶技術。·3.經營層面，如良率、成本、庫存、B/B值、生管、品 ...
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