2023年3月11日—林俊成擁有「半導體封裝專家」之美稱，自1999到2017年皆效力於台積電，任期長達近19年。任內他不僅統籌台積電450多項美國專利權的申請，還曾為台積電爭取 ...,2023年3月9日—南韓媒體《BusinessKorea》報導，三星近日聘請擁有「半導體封裝專家」之美稱的台積電前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝業務組的副總裁。,寫出超過500項半導體專利，扮演讓台積電在0.13微米到65奈米製程取得重大突破的幕後推手，CoWoS與InFO先進封裝平台的發明人，協助美光建立HBM（高頻寬記憶體）的3DIC ...,2023年3月10日—台科大傑出...
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